路线之争在多年资本演化之下,早已经润物细无声的落实到了企业发展方向中。
当年做下沉市场的同期性价比产品,大米是有魄力的,但最后在发展方向上选择了借助他人,在短期内获得了足够优秀的硬件,越往后就越发乏力。
而这种乏力,在面对大夏碳基芯片的革新时,就成为了无力。
深深地无力感,在雷俊的心头挥之不去。
特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场,那种无力感就会时刻转化为后悔。
总之就是十分的后悔。
而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中,那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。
九州科技繁星计划的碳基芯片dx系列,从车载芯片的20纳米碳基芯片dx-c-20到移动端处理器芯片dx-y-10,。
一个个马赛克集成之下的全新架构,还有那一个个夸张性能标识,让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。
几个月前,夏为发售的问界使用麒麟990a,采用的还是ar构,其核心设计是4核泰山v120(小)+4核基于ar7a系列vortexa55。而gpu部分则是采用玛丽g76,另外华为还增加了达芬奇架构的ai内核,分别是2个d110+1个d100大小核。
而高通的高端车机芯片是高通sa8155p,8核架构,采用了7n艺。基于高通骁龙855修改而来,拥有1颗超大核心主频,3颗大核心主频,4颗低功耗核心主频,在性能上比高通855稍低了15-20%左右。
虽然高通今年也发布了5n车用芯片,但目前还没什么汽车使用,
但现在看来,高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。
顾青的手指向屏幕上的车载芯片,介绍道:“采用夏芯科技代工的20纳米碳基车载芯片dx-c-20,在这个小系列中,dx-c-20-k采用混