全世界只有苹果独一家。
有了ai处理技术的强大支撑，给苹果的a系列芯片的计算力和处理力大幅度提高了，4核芯片能够轻松吊打安卓机的8核芯片。
而当下的2008年，ai芯片还是最前沿的一个领域，是一个新的赛道，全世界的科技企业都在摸索地前行。
根据沈向阳的报告显示，对于ai芯片未来的技术方向，业内始终不能达成共识，分成了几大流派。一来是深度学习等算法模型的研发并未成熟，二来是ai的基础理论方面仍然存在很大空白。
也就是说，ai芯片是真正的“软硬一体”。
软的层面，是代码层面的ai算法；硬的层面，通过集成电路的芯片设计。而芯片设计的方式和嵌入式语言的应用，就是根据软件层面的ai算法。
两者要深度结合、高度统一，把软件上的技术通过硬件来展（本章未完，请翻页）
