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第165章 大幕拉开(十四) (第3/5页)

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“肖特在远程洲际大型飞机的研上有着悠久的历史,国维,集团打着bb的旗号进肖特转一圈怕是看上洲际级别飞机的技术了吧

“瑞阳,这事儿你可别问我,有机会问大老板吧。”李国维笑呵呵的兜着圈子。

“这几天总听你讲大老板如何如何,和我说说,大老板到底是香港的还是国内的今年多大了”

“呵呵,一会瑞阳你就能看到大老板本人了,这么多天都过去了不差这几十分钟。”

说话间两人来到了科技园的南门,拿出胸卡在门禁上一晃,嘟嘟两声过后,门卫挥手放行。

“我上次回来科技园,还是卡呢,这才几个月不见居然改成无线的了,港基集电那边度不赖。”

“瑞阳,等开完大会,我给你介绍几个芯片实验室的大佬,估计将来你们要合作的地方会有很多。”

欧瑞阳点了点头,道:“航空级别芯片必须具备2种以上的自我纠错能力,不过这种多线纠错性能在地面上又用不到,只能找专门的设计人员进行有针对性的修改。”

“国外航空芯片的封装多采用钽合金来改善芯片的抗辐射能力,我估计国内芯片封装行业在这上应该还是空白,不过钽在军事领域用途与很广,也不知道原料钽进没进禁运的名单。”欧瑞阳有些担心的说道。

“应该没有吧。”李国维也有些不确定的说道。

用于航电系统的芯片虽然不像航天级要求的那么严格,但加强芯片的抗辐射能力也是必备的性能。

一般来说,用于航电系统的航空级别芯片构架、指令集什么的没有太大的特殊之处,但由于芯片长时间在万米高空工作,需要芯片具备一定的抗辐射能力和较大的工作温度区间,因此芯片国际上的航空芯片都由设计、封装两个方面进行强化。

就远嘉目前的生产、设计水准来说,生产航空级别芯片没有不可逾越的难关,对于宇航级别芯片来说精度越大的生产工艺,生产出来的芯片抗辐射能力就越强,比如采用微

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