所以推辞了。
第二天,七月二号,大夏五大半导体晶圆制造商代表与另外三家晶圆制造企业的代表,共同进入了九州科技的会议室。
这一进去,便是良辰好景虚设,一众精英看着技术和设备,或是按着心脏,强自镇定,又或是满脸通红,激动得不能自己。
而且这并不是最关键的,最关键的是夏芯科技也在准备十八英寸晶圆的切割和芯片制造技术。
这让一众厂商先前的顾虑一扫而空。
毕竟光刻机,刻蚀机台,炉管都不能支持同步支持18英寸的话,那这么大的晶圆也是英雄无用武之地。
当然也不是真的无用武之地,之前燕京由研的大佬也是在诓骗安庆晶合。
就像国内这些厂商之前也没有那么12英寸晶圆的出口需求,但他们为什么会跟进?
因为很多12英寸晶圆并不是为了攻克寸,而是为了扩产能,并且给八寸降成本。
如果当时安庆晶合的大领导只是个上袖善舞没有技术功底的人,恐怕还看不清这一层迷雾。
这其实是一个简单的算术题,以及背后深层次的逻辑问题。
粗浅的算术题是:例如一个芯片大小为2*2,在12英寸的晶圆切片上能切出多少个芯片?而换成了18英寸呢?
而背后的深层次知识却是:十二英寸最为当今世界最先进的技术,还是会在生产中有一些部件的位置导致面内分布很不好看,只能通过别的工艺来弥补,但是到了十八英寸就不会有这个问题。并且十八英寸晶圆的整体洁净度是绝对要比十二英寸高的,所以同样的产品从十二英寸转移到十八英寸上,良品率会进一步提高,如果出了问题,也能进行整改,减少损失。
燕京由研的高管几乎是一脸感激的握着董琦的手,很是感慨的说道:“九州科技以技术入股的方式帮助我们提升技术的同时不仅给与设备,还帮助大夏半导体企业整体制程的进行跃迁,咱们的制造业从量大转为质强,需要的就