简单。
首先是光源部件，激光器发光，经过矫正后，进入能量控制器、光束成型装置等设备，再进入光掩膜台。
光掩膜台上面放的就设计公司做好的光掩膜，之后经过物镜投射到曝光台。
曝光台上放置着8寸或者12英寸晶圆片，上面涂抹了光刻胶，具有光敏感性，紫外光就会在晶圆上蚀刻出电路。
对手直接掐掉光源这个环节，最主要的原因还是这个东西难做。
芯片设计方面，夏为已经站在了世界前列。
晶圆片制造，自然不用多说，现在韩星与霓虹都在勉力抵抗大夏晶圆的冲击。
甚至于晶圆最原始的原材料，多晶硅。
大夏谢鑫集团早在两年前就填补了大夏在这方面的空白。
而光源，“自古以来”就是大夏的短板。
激光器负责光源产生，而光源对制程工艺拥有决定性影响。
随着半导体工业节点的不断提升，光刻机缩激光波长也在不断的缩小，从近紫外（nuv）激光进入到深紫外（duv）激光，然后是极紫外光euv。
其实这是对手最有利的手段，但从反面来说也是无奈的一种手段。
普通一点的材料，比如光刻胶这种东西。
他们知道，只要自己敢禁光刻胶，不出两年，大夏就能研发出中高端光刻胶产品。
并且因为大夏人力资源和产业链完整的原因，这光刻胶会很快变成“廉价胶”。
港口龙门吊、钻机这些产业可是“珠玉在前”。
而这次大危机，在国内有志之士看来，这也是一个大机遇。
只要能做出好的光源，满足了夏芯科技的生产需要，那国内其他芯片制造商的光刻机还会不用自家的光源？
危机与机遇并存，明眼人有眼光，但更重要的是能参与进去的实力。
上完课，布置了现阶段的最后一个作业后，顾青回到了自己的卧室。
