外行人看热闹，内行人看门道。
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？
这个要根据晶圆片的大小以及良品率来决定的。
目前业界所谓的6英寸晶圆，12英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个英寸的数值是估算值。
实际上的晶圆直径是分为150，300以及450这三种，而12英寸约等于305，为了称呼方便，所以称之为12英寸晶圆。
而一个晶圆柱能切出多少片晶圆片，这要看原材料硅处理出来的纯度、拉晶速度与温度控制，直径越粗的硅晶柱越难拉出好的品质，故尺寸越大、技术难度就越高，12英寸晶圆厂也就比8英寸晶圆厂的制程更先进，难度系数更高。
切出了晶圆片，然后才是算在晶圆片上切割出晶片的数目。
例如直径小的，8英寸的晶圆片如果使用的是微米的制程，一般可以可以切出588颗64dra记忆体)；至于12英寸的晶圆，可以切出的成品又更多。
当然最重要的是，因为杂质对这些完美无缺的硅晶格有很大的威胁，所以国际上一流制造厂的制造人员进入无尘生产室之前前，都必须事先清洗身体、穿戴防尘衣、全副武装采取预防措施。
所以晶圆制造环境要比普通的手术室干净千百倍。
然后晶圆片会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，送到芯片代工厂进行随后的生产步骤。
这般讲究和折腾，所以一家月产能十万片左右的晶圆厂，投资几百亿夏元，这是很正常的。
内行人就是因为知道这些，所以他们在外面听到媒体传出来的这个消息的时候，不约而同都是摇头表示不可能。
五十万片十二英寸的晶圆片，那不是五十万张十二英寸的纸啊！
曾几何时，在晶圆制造这个行业。
韩星、霓虹、台积电和一众小弟与盟友占据了十二英寸这个标准的百分之八十以上产量
