和这些未来的“技术骨干”们摄浅谈深交了几天，顾天才高屋建瓴般的提点了几句，又展望了一下未来，算是勉强画饼，收住了一点大家散乱的心。
一月十号，等到大家倒时差、处理个人事务这些事情都解决后，顾青终于和他们开了一个正式的会议。
从点头之交到深入沟通，几天的时间，这些原本还有些揣测又带着点心高气傲的工程师们都放下了部分防备，也是时候可以更进一步的了。
这一次的会议地点是郊外制造厂的会议办公室，一路上专人护送，当然也是让这些工程师了解下公司制造厂的规模和未来将要工作的地方，虽然那个地方现在还在施工中……
制造厂后续扩建的会议室还是比较多的，并且足够安全。
顾老板选了间大概五十平米的会议室，布置的有些像学校教室。
有空调和暖气，所以顾老板穿着有些单薄，而其他人也是加厚西装脱在一边，穿着衬衣开会。
当然董副总也在其中，等会儿有些事情，他必须要亲力亲为。
顾青把每个人所擅长的区域划分为了三个小组，然后发放了一份对应的资料，当然目前是没有组长的，划组只是为了更好的划分工程任务。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构。
一般步骤是先将二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了纯度高达%的多晶硅。
晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒。
由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
我们常常听到几英寸的
