公司买了，岂不是明年咱们用的手机，芯片、屏幕、摄像头、内存全被三星包圆了？”
顾青看着网友们中不时出现的论调，心里头也感叹不已。
韩星是真尼玛牛脾啊。
而且越是翻阅玄武查询的资料，便越是觉得，棒子这招真的狠。
大夏的半导体产量供给远不及需求。
16年大夏晶圆制造产能仅占全球%，而消费市场占全球33%。根据16年的供需状况，16年大夏每月可生产756k片的12寸晶圆，而实际需求为1061k片，每月供需缺口达305k片。即在当前产能基础上再提升40%，才能满足当前需求。
截止目前，大夏现有量产的12寸制造线11条，12寸设计产能累计为每月540k；现有量产的8寸晶圆制造线18条，8寸产能累计为671k，合计约为840k的12英寸约当产能，而在实际生产中，按照90%的产能利用率来计算，实际产量约756k。
其中，16年大夏本土晶圆代工业者夏芯国际、华力微、武汉新芯的12寸设计产能合计为160k，而实际产量是134k。8寸设计产能合计为446k，而实际产量是430k。大夏内资代工产能合计约为350k的12英寸约当产能。
更重要的还是大夏晶圆产能主要以外资代工为主，内资代工企业产能相对较少，
看完一篇篇报告，顾青闭目思索着。
“所以目前，国际半导体技术已靠近摩尔定律临界点，技术更新速度降低，大夏国内的企业如果把握机遇，充分利用政策等有利环境，实现技术赶超。
以18英寸晶圆生产为例，由于涉及到整体装备以及产线的全面调整，多年来产业进展依然缓慢，全球产能依然以12英寸为主，预计此趋势将延续至2019年，18英寸晶圆预计在2020年前无法实现量产。
所以凭借我手中掌握的技术，狠狠咬一口肥肉，也是可能的？！”
虽
