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第465章 多层闪存颗粒 (第3/4页)

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不过8mb的slc闪存颗粒,今后说不定能够达到128mb,512mb乃至更多——只要制程和工艺跟得上!

现在听李明柳的意思,他搞定3d架构了?

“搞定了?”姜涛试探性地问道。

李明柳含着笑,却也没有给出准确的正面回答:“现在拿去流片的架构,因为工艺上采用了最先进的微米,所以容量能够做到单片颗粒32mb——而成本却只比intel的贵一点点。”

姜涛猛地跳了起来:“我靠!那岂不是直接起飞?”

“然后明年……如果一切顺利的话,或许单片颗粒就能达到64mb,或者更多。”

……

……

目送姜涛美滋滋地离开,苏远山和李明柳都禁不住含笑摇头。

看得出来,没有了众芯的输血,远众微电子……确实任重道远。

当然,远众微电子这边一直把宝压在优盘了,也客观上让他们承受了不小的压力。现在听到优盘的成本能够呈指数级下降,姜涛自然就能开心起来了。

只不过……他倒是忘了,要推广一款新接口的新设备,除了价钱,还得有概念上的宣传。

“你说说看,3d架构的主要困难是怎么解决的。”

苏远山收起了笑,转而正色起来。

——这才是他赶来这边的真正目的。

作为远芯的老总,他可以只关注结果,但作为一个工程师,他就必须得关注具体的技术实现了。

李明柳是集成电路设计领域的天才,这已经是毋庸置疑的事实。

但苏远山还是很好奇,他是如何解决多层架构的各种问题的。

因为,就连苏远山都不知道在闪存芯片的设计领域中,是如何实现多层架构的。

他是搞cpu的,他只会用finfet架构。

“其实逻辑上很简单,主要还是工艺实现。”李明柳打开电脑,调出eda,开始给苏远山讲

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