作为站在“人造物品”最巅峰的芯片行业，工艺技术的重要性其实要远远大过设备——最简单的例子，在后世，台积电的7nm一骑绝尘，格罗方得，三星，联电、ti之流拍马也追不上，intel的10nm更是跳票多年——要知道，他们可是没有任何限制的。
至于后面三星追上，也是因为老梁过去了。
想到梁孟松苏远山就一阵心疼，去年梁孟松依旧沿着原先的轨迹跳槽回到了台积电。而彼时的远芯，是连和人家接触的资格都没有的……
人家是晶圆厂的制程工程师，远芯连半条生产线都没有，怎么挖人？
“慢慢来。”苏星河见儿子皱眉，笑着拍了拍他的肩膀，安慰道：“听说建国在无尘室那边，是在研究制程技术吗？”
“嗯，算是。我让他摸索一下铜互连技术。”苏远山说着自嘲地一笑：“我们想得太远，走的太快，现在能帮得上忙的人很少。”
这里的铜互连技术，自然指的是把集成电路互连层，用铜金属材料取代现有的铝金属互连材料的一种工艺，相比较铝，铜良好的电阻和耐温性。是未来提高频率的核心制程技术。
台积电便是在微米制程下抢先开发出铜互连，一举超越了联电。
现在苏远山提出概念早了将近五年。
苏远山当然不可能掌握铜互连工艺，但他知道方向。
由于铜在二氧化硅中扩散系数很大，同时粘附性也很弱，因此在铜互连导线外面必须要有一层阻挡层来阻挡其扩散。而为了更好地镀铜，还需要先在制程电路上生成一层薄薄的cu籽晶层……
而生成cu籽晶层的方法，又有物理气相沉淀和化学气相沉淀以及原子层淀积之分。
当生成铜籽晶层后，便可进行电镀，最后抛光完成互联。
而目前，陈建国便在恶补相关知识，同时全国乱窜，到处拜访相关领域的专家。
作为师弟和课题提出者，苏远山只能从金钱上支持他……
