司能够做到。
难的是仿生芯片。
全世界只有苹果独一家。
有了AI处理技术的强大支撑，给苹果的A系列芯片的计算力和处理力大幅度提高了，4核芯片能够轻松吊打安卓机的8核芯片。
而当下的2008年，AI芯片还是最前沿的一个领域，是一个新的赛道，全世界的科技企业都在摸索地前行。
根据沈向阳的报告显示，对于AI芯片未来的技术方向，业内始终不能达成共识，分成了几大流派。一来是深度学习等算法模型的研发并未成熟，二来是AI的基础理论方面仍然存在很大空白。
也就是说，AI芯片是真正的“软硬一体”。
软的层面，是代码层面的AI算法；硬的层面，通过集成电路的芯片设计。而芯片设计的方式和嵌入式语言的应用，就是根据软件层面的AI算法。
两者要深度结合、高度统一，把软件上的技术通过硬件来展现出来，才能开发出最强大的AI芯片。
再往深里说……AI芯片会涉及更广更复杂的领域，不仅是集成电路半导体行业了，还要跟互联网技术、跟软件技术深度结合才行！
像高通、英特尔、三星、IBM这些顶尖的芯片公司，最强大的实力体现在“硬”的方面，“软”的方面就有所欠缺了。
他们不是互联网公司，也不是软件公司，存在着技术短板。
AI芯片的核心是AI，要先有AI技术，然后才能根据AI技术进行相关的芯片设计。最强大的AI芯片，一定是有最好的AI技术和最好的芯片设计才行。
同样的例子，还有云计算。
IBM、思科、惠普等服务器巨头搞不起来云计算平台，这个市场被互联网巨头瓜分了。因为云计算平台的核心是云操作系统的虚拟能力和调度能力，是“软”技术，几百万台服务器的分布式连接只是配套设施。
AI芯片跟云计算一样，是一个存在着互联网统治硬
