微米，但是设备是从实验室设备一点点改进，并不能算真正的量产设备，单台光刻机日加工20片晶圆，芯片日产能大概就在50颗上下吧！虽然，我们已经采购了10台这种光刻机，但日产能却仅500多颗，月产能1.5万。
即使我们在不断的引进更多的光刻机，但却因为这种光刻机功率实在太低了，所以……”
刘焱说道：
“产能问题一定要想办法解决！如果能够花钱来提升产能，该花就花！即使是靠堆砌这种低产能光刻机数量，也一样要把产能搞上去。
当然了，在生产过程中，要逐步提升光刻机的量产能力，现在做到月产能1000~2000，一年后，能做到一台光刻机月加工生产3000颗芯片吗？”
技术人员肯定的说道：
“这是没问题的！实际上，一开始我们完全用实验室设备来生产，月产能不到100颗。后来，生产过程中，不断发现问题，不断改进，用了大约半年多时间，后来生产的光刻机，已经比之前更先进了。
而且，之前这种光刻机产能是半年一台，现在已经是一个月两台了。况且，并不是简单的按照固定指标生产，而是几乎每隔一段时间，生产出来的光刻机都在之前的基础上有所改进。预计到明年，每台光刻机日加工晶圆效率可以到50片以上，月生产3000颗芯片并不是太难！”
实际上，作为晶圆加工工艺中最核心是光刻机设备，不仅仅要求要有精度，还要有更大的功率。只有更大的功率，才有更高的生产效率。否则的话，小功率的光刻机，即使精度上来了，也只能作为实验室中的设备，而不能投入工业化生产。
真正成熟的生产线一台光刻机每天可以加工500片晶圆，而每片晶圆保守估计可以切割成4颗cPu芯片。也就是说，成熟的生产线仅一套设备，日产能2000颗cPu，月产能至少可以达到6万颗cPu。
而一座大型的半导体工厂，不可能仅有一台晶圆加工生产线
