。”
按照王逸的计划,未来,魔都封测厂负责封装魔都晶圆厂的芯片。
而帝都封测厂,则负责封测帝都晶圆厂的芯片。
“好,我安排人去日月光谈收购的事。”胡老应道。
第二天一早。
王逸和胡老等人,来到中芯国际魔都12英寸晶圆厂。
中芯国际董事长张文亲自接待了王逸:
“王董,欢迎光临中芯魔都,不,今后就是星逸魔都了。”
说着,张文神色不由得复杂起来。
但凡中芯国际争气,搞定了40纳米工艺,也不至于把如此先进的晶圆厂拱手让人。
但可惜,中芯国际不争气啊。
“张董,感谢割爱,你放心,签约之后,立即安排转账。后续有合作机会,我们必定优先考虑中芯国际。”王逸言辞诚挚。
对于中芯国际,原本王逸还打算投资一二的。
但看到中芯国际内部三派势力针锋相对,不专心搞工艺技术,只想着争权夺势,公司发展方向也是朝令夕改,王逸失望至极。
这才放弃了扶持中芯国际的想法,改成打造自己的星逸半导体!
事实说明,这一点完全正确!
中芯国际就是烂泥,想要上墙,也得先用几年的时间解决内部问题。
而现在的星逸半导体却是飞速发展。
芯片研发部门,除了威廉姆斯、乔治、张潮的三个手机soc研发团队,以及庞立果的基带研发团队之外,还有一个综合芯片研发部门。
综合芯片研发部门,主要是研发一些特殊作用的小芯片。
比如第二代快充芯片、第二代路由器芯片,第二代智能家居芯片,wiFi芯片……
还有些更低端的小芯片,连40纳米都不用,55纳米都足够了,甚至65纳米都行。
成本第一位。
而这些低端小芯片,星逸晶圆厂可不会自己生产